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半導体製造装置向け 1/4エルボ内面研磨

半導体製造装置向け　１/４エルボ内面研磨

内面の表面粗さはRa0.7。内径φ1.2から対応します。

（加工業者：平特殊研磨工業）

カテゴリー： 加工事例, 半導体装置研磨・サニタリー継ぎ手内面研磨

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    カシメ・アッセブリｰ・検品・印刷などお客様のさまざまなご要望にお応えします。

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    　肉厚の薄い金属の研磨の御相談をお受けしました。 　同じ製品を今までより仕上げを良くしたい 　新しい製品を良く仕上げたい。 　金属研磨、表面処理でお困りの際はぜひご相談ください。

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